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半导体展—2024成都国际半导体展览会【官方网站】 > 展品范围




一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

三、半导体分立器件产品与应用技术等;

四、半导体光电器件;

五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

六、集成电路终端产品;


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