一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
三、半导体分立器件产品与应用技术等;
四、半导体光电器件;
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
六、集成电路终端产品;
联系人:张 龙 186 0078 4418
传 真:+86 21 33275210
邮 箱:724022802@qq.com
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二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
三、半导体分立器件产品与应用技术等;
四、半导体光电器件;
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
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