近日，记者探访了位于四川金堂经开区的成都士兰半导体制造有限公司与成都集佳科技有限公司。映入眼帘的是一幢幢现代化厂房，它们井然有序地排列着，仿佛是一座座城市的堡垒。运输车辆在厂区之间穿梭，忙碌而有序，为这片土地注入了源源不断的活力。这里，不仅是工业生产的摇篮，更是金堂工业经济高质量发展的见证者与参与者。

▍ 公司概况与产业地位

成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司合称士兰成都公司，作为杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司，以硅外延片制造与功率器件封装为核心业务，是中国西部半导体产业的重要代表。

士兰成都公司是功率半导体IDM领域的佼佼者。作为士兰微在中国西部的重要据点，该公司专注于硅外延片的制造，以及功率器件和功率模块的封装核心业务。在技术创新与市场拓展的双重推动下，士兰成都公司近五年来的营业收入年复合增长率高达32.28%，展望2025年，这一增长势头预计仍将持续，保持30%以上的增速。在全球功率半导体市场的激烈竞争中，士兰成都公司以其蓬勃的发展态势，成功塑造了中国半导体产业的一张璀璨名片。

▍ 发展历程与政府支持

2010年10月，士兰微电子积极响应国家“西部大开发”战略，选址四川金堂经开区（成阿工业园区），从而拉开了其在西部的产业布局序幕。士兰成都公司自2010年成立以来，历经十五年的发展与壮大，已在四川累计投资超过50亿元，业务范围也从最初的硅外延片制造，逐步拓展至功率器件、功率模块封装等产业链的关键环节。这一系列成就的取得，离不开四川省、成都市及金堂县各级政府的有力支持。政府提供的土地、能源等要素保障及时且到位，政策服务也持续不断，为企业扎根西部提供了坚实的后盾。

企业负责人表示，5月初政府组织的招聘会效果超出预期，不仅有效缓解了企业的人力短缺问题，还显著提升了人才的质量。而在企业接下来的二期建设中，金堂供电分公司等要素保障单位也给予了大力支持。这些措施无疑为企业的高质量发展打下了坚实的基础。