全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办，旨在促进全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构的合作，促进关键技术升级和产业落地，同时推动成都建设国家中心城市的步伐，打造半导体产业西南重镇。

此次大会汇集了超过500名国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业/互联网汽车制造/消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家，共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势，推动集成电路相关企业落地成都，高效发挥产业集群效应。

成都市相关负责人在会上表示：“成都是内陆连接‘一带一路’和‘长江经济带’的天然交汇点，是‘一带一路’倡议的战略支点城市，正迎来一系列重大历史机遇。成都将以此次和融信联盟的合作为契机，进一步强化产业市场对接和要素自由流动，提升产业发展水平，进一步增强国内国际高端战略资源聚集集成和转化能力以及引领辐射带动能力。”

融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨在大会上指出：“今后联盟会在产业基地建设、资本运作、科研机构合作、产业链金融和国际交流融合等几个方面加大投入力度。而联盟的建广、智路、尚珹和富邦等六大投资机构今年也会在物联网、新材料、人工智能和汽车电子这几个主要方向上发力，投资和收购一批拥有全球一流技术和市场地位的企业。”李滨强调：“随着融信联盟与成都市政府深入合作，探索并打造中国半导体产业集群示范城市，这是地方政府与半导体产业的双赢之路。”

会上，融信联盟的多个成员单位与成都市政府进行了签约。