半导体材料是半导体产业链的重要 支撑产业，按应用环节划分为晶圆制造材料和封装材料。整个半导体产业链主要包括IC的设计、晶圆制造以及封装测试等环节，半导体材料主要应用在集成电路的制造和封装测试等领域。集成电路的制造和封测对材料和装备需求巨大。从材料角度看，涉及到大硅片光刻胶、掩膜版、特种气体等原材料；从装备角度看，涉及到光刻机、刻蚀机、PVD、CVD等各种核心设备。而本文主要围绕晶圆制造材料角度展开。

集成电路产业链

半导体材料市场概览

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202008/417736.htm

集成电路生产需要用到包括硅基材、CMP抛光材料、高纯试剂（用于显影、清洗、剥离、刻蚀）、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料等多种电子化学品材料。根据Prismark数据，全球集成电路制造成本中，电子化学品占集成电路制造成本的比重约为20%。

集成电路生产用晶圆制造材料

集成电路晶圆制造流程： 6个独立的生产区构成完整晶圆制造流程

（1）扩散：进行高温工艺和薄膜淀积的区域，将硅片彻底清洗并进行自然氧化；

（2）光刻：对硅片进行预处理、涂胶、曝光、显影，随后清洗硅片再次烘干；

（3）蚀刻：用高纯试剂（氢氟酸、盐酸等）进行刻蚀，保留设计好的图案；

（4）离子注入：注入离子（磷、硼），高温扩散，形成集成器件；

（5）薄膜生长：进行各个步骤当中介质层和金属层的淀积；

（6）抛光：抛光材料打磨，并再次清洗插入电极等后续处理，进行WAT测试。

晶圆制造材料在半导体制造流程中的应用环节

全球半导体材料市场跟随半导体市场呈周期波动。根据SEMI数据显示，2009-2011年，受半导体市场规模持续扩张影响，全球半导体材料迎来快速增长，市场规模由346.4亿美元提升至478.8亿美元。2012-2017年，半导体材料市场进入震荡调整阶段，市场规模维持在420-470亿美元。2018年市场再次迎来爆发，同比2017年提升50亿市场规模。2019年，半导体材料市场维持稳定，全球销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。